鈦合金半成品、鍛件或零件的低倍組織檢查是為了評定在整個坯料或零件中組織的類別和均勻性，并顯露冶金缺陷和化學(xué)成分偏析等。在典型的技術(shù)條件中，都明確表示對低倍檢查的要求為：低倍組織不允許有肉眼可見的裂紋、折疊、氣孔、金屬或非金屬夾雜物、偏析、縮尾及其他肉眼可見的冶金缺陷。除此之外，還必然要討論低倍試片的組織特征，如清晰晶、模糊晶、晶粒度以及晶粒不等軸程度等，下面討論鈦合金半成品低倍試片的3個組織參數(shù)。
俄羅斯相關(guān)的技術(shù)文件認為，描述和評定鈦合金低倍組織有3個主要參數(shù)，即評定晶粒大小（級別）DM、晶粒的不等軸程度K和基色（ToнaлbHOсти)或?qū)Ρ榷萒.

低倍組織晶粒度的圖像取決于晶粒的晶體學(xué)位向與入射光線的關(guān)系。當晶粒度尺寸達到人眼的分辨能力（100~150μm)時，這些組織要素在低倍組織中是可以看見的，如原始β晶粒和α集束基本上屬于這種可見要素。應(yīng)該強調(diào)的是：鈦合金組織中的低倍晶粒和顯微晶粒不總是相同的，并且可能有很大的尺寸差別。研究結(jié)果表明，這些要素的尺寸有以下3種可能性（見圖4-1):

在低倍組織中觀察到的晶粒尺寸與顯微組織中β晶粒大小是一致的（DM=DB)-當d≤(100~150)μm,d為α集束尺寸；
（2)觀察到的低倍組織中的晶粒尺寸小于顯微組織中β晶粒大小（DM<DB)-當d>(100~150)μm
（3)觀察到的低倍組織中的晶粒尺寸大于β晶粒大小（DM>Dβ)-當在相鄰ββ晶粒間的邊界上的晶體學(xué)位向差別較小時（Φ<10°),這時兩個或幾個晶粒在低倍組織中被誤視為是一個粗大的晶粒。在所有情況下，β晶粒越細小，在低倍組織中顯露的晶粒也越細小。通過對比低倍10級標準評級圖（見圖4-2)可以對低倍晶粒進行評定。

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